华为麒麟970处理器将升级10nm工艺
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2016年12月10日 20:45 星期六   热度:598°   0条评论    
时间:2016-12-10 20:45   热度:598° 
移动处理器使用14/16nm FinFET工艺已经快两年了,三星、TSMC明年上半年都会量产10nm FinFET工艺,移动处理器又将迎来新一轮升级。华为海思今年推出了麒麟960处理器,制程工艺还是16nm,不过明年初的麒麟970也会升级TSMC 10nm工艺,同时集成Cat12 LTE基带,将在华为P10手机上首发。

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华为是极少数具备自研处理器的手机公司,前几年与高通、联发科的差距还很大,不过从麒麟920开始,华为海思公司的处理器进步有目共睹,去年的麒麟950拿下了16nm Plus工艺、Cortex-A72、Mali-T880三个商用第一,最大特色是工艺升级,今年的麒麟960则升级了Cortex-A73、Mali G71、Cat12 LTE基带,最大亮点是架构升级,特别是GPU一改弱势,(纸面)性能比骁龙821还要强。

按照华为制程-架构的升级策略来看,新一代麒麟970处理器的重点就是工艺升级了,也会跟进TSMC公司的10nm工艺。华为Fellow艾伟早前表示10nm在一系列工艺节点上的重要性不如当初的16nm,不过他也表态华为会一直往前,不断采用最先进的工艺。

话说回来,10nm工艺虽然重要性不如未来的7nm工艺,但7nm工艺至少要等到2018年才能量产,华为还有练联发科都不可能等着7nm成熟了才升级,毕竟高通已经在用三星的10nm工艺了,他们也必须跟进。

麒麟970的重点是升级工艺,能效可能会有较为明显的改善,不过架构升级可能就不大了,这不光是华为愿不愿意升级的事,而是ARM公司现在最新的CPU、GPU依然是Cortex-A73和Mali G71,麒麟970依然会使用8核A73+A53 CPU架构,GPU还是Mali G71,有可能进一步提升CPU、GPU频率/规格,但架构大改可能性不大。

基带方面,麒麟960也提升到了Cat 12以及4载波,支持600Mbps网络了,已经很超前了,麒麟970也没多少提升余地,不过高通骁龙835处理器有可能集成X16 LTE基带,速率可达1Gbps。

Fudzilla日前表示麒麟970处理器有可能在明年的MWC展会上亮相,首发用于华为P10手机。


来源:expreview,有修改

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