整合 USB 3.1 Gen 2 與 Gigabit Wi-Fi,Intel 300 系列晶片有點看頭
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2017年4月17日 23:42 星期一   热度:856°   0条评论    
时间:2017-4-17 23:42   热度:856° 
2017 年是簡報王跟牙膏廠的戰爭開端,在下半年,2 家公司很有戲。

Intel 這個牙膏廠在 2017 下半年會端出 2 個平台,其中一個是 X299 晶片的高階平台,而另一個則是與目前 Z270 相同的主流平台。

確定會叫 300 系列晶片,但實際名稱是否為 Z370,這可能有點保留;畢竟 AMD Ryzen 已經用了 X370 這個名稱。

Intel 300 系列桌上型處理器用主機板晶片代號為 Cannon Lake PCH-H,就目前知道的,依舊會維持在 LGA1151 腳位,至於是否想容 Kaby Lake 與 Skylake 平台處理器,這就得視牙膏廠的決定。


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在早前的資料中,我們已經確定 300 系列晶片組的 Coffee Lake-S 處理器會提供 6 Cores 12 Threads 產品,而這也是 Intel 首度在主流平台提升處理器的核心數與執行緒。

這樣的作法對消費者而言可能會有些幫助,但也得視簡報王,也就是 AMD 接下來的動作而定。現階段,AMD 已經端出 8 Cores 16 Threads 以及 6 Cores 12 Threads 的 Ryzen 7 與 Ryzen 5 系列處理器,還以較牙膏廠低的價格在市場販售,雖然偶爾有一些 bug 出現,但就效能表現以及價格區間來說,似乎已對 Intel 造成一些壓力。

不管如何,Intel 這家牙膏廠在接下來會端出 Skylake-X、Kaby Lake-X 的 X299 平台以及 Coffee Lake-S 的 300 系列平台回擊簡報王 AMD。



現階段來看,Intel 300 系列晶片將會整合 USB 3.1 Gen 2(10Gbps)與 Gigabit Wi-Fi;除了這兩個功能外,200 系列 Kaby Lake PCH-H 與 300 系列 Cannon Lake PCH-H 基本上沒有太大不同。

Intel 300 系列晶片組將會有 Z370、H370、H310、Q370、Q350 與 B350,但來自上游消息暗示,Intel 有意願更改其中數款產品的命名方式。與 Skylake 和 Kaby Lake 相同,Coffee Lake 將會繼續使用 Intel 14nm 製程。

如果沒有意外的話,Intel 會在 2017 年第四季介紹桌上型電腦用的 Coffee Lake-S 平台。


via:benchlife

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