Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂,并非钎焊
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2017年5月31日 21:24 星期三   热度:16165°   百度已收录 11条评论    
时间:2017-5-31 21:24   热度:16165° 

抠不抠啊,LGA2066还用祖传硅脂?

High End Desktop

HEDT

更新10核 i9-7900X开盖,依然硅脂。


著名超频选手der8auer确认,Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不会采用高端HEDT传统的钎焊,而改用主流平台“祖传”的硅脂,这是Intel在HEDT高端桌面第一次这么做。


Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂(TIM,来自Dow Corning作为CPU到顶盖的导热介质,节省时间和成本。【给出的另一个所谓理由:寿命,hehe,GN】


这会带来一系列问题,最大的问题就是散热,特别是超频后。众所周知开盖更换介质的Intel CPU 散热能力会大幅提升。


据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具





Skylake-X由2块PCB组成,下面1块大的PCB,上面1块小的PCB放核心

用工具开盖KBL-X和LCC SKL-X并不难,因为KBL-X核心很小,SMD都在中央;

LCC SKL-X的电容不多,核心不大

不过还是有风险存在,因为SMD距离顶盖那一圈胶水太近。


如果是14-18核的HCC SKL-X,电容更多,核心也更大,开盖一不小心报废的风险也更大。


CPU核心周围的SMD是给内存通道的

角落有1块RFID芯片和电容,Der8auer认为可能是用来储存超频数据等等



10核 i9-7900X开盖


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2块PCB,一圈胶水

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电容和角落的RFID芯片

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Kaby Lake-X


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Kaby Lake-X顶盖,没有钎焊。


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Skylake-X开盖,及开盖工具【这款是6核的i7-7800X】


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点击查看原图






视频:

https://youtu.be/cCv7hF7kepU





via:overclock3d.net/GN

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IAREPETERGoogle Chrome 58.0.3029.110Windows 8.12017-06-10 10:22
下一部电脑用AMD无误
硅脂一乾,管你上水冷也没用,三年过後也得开盖。(ノಠ益ಠ)ノ彡┻━┻
ayuGoogle Chrome 40.0.2214.89Linux2017-06-11 10:01
@IAREPETER:我在等7nm的Zen 3 CPU,换下正在服役的i7-4790。这U内核温度太高,内核比顶盖温度高10℃。

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