热门 【HEXUS/Bit-tech】Intel Core i9-7900X偷跑测试

时间:2017-6-17   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:794°  评论:22
时间:2017-6-17   分类: 数码科技    热度:794  
【频率很不错,性能也很不错。只看CPU性能Intel的确拿出了强有力的产品。

功耗爆炸特别是AVXmesh结构测出来的内存延迟也比较高,写入带宽反而不如前代。

游戏性能也比前代退步(I:当然是游戏的问题咯,冷门游戏)

当然,Intel功耗高就可以选择性无视,AMD功耗高肯定要拿出来黑咯
更不用提无视价格,特别是平台价格,就直接对比说某产品性能差的。

到时候就算真有这种人也不要奇怪。

下面就看AMD的Threadripper的了

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热门 Intel用AMD集显? - 只是MCM,代号"Palo Alto"

时间:2017-6-17   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:1355°  评论:20
时间:2017-6-17   分类: 数码科技    热度:1355  
2017.06.17更新:继694C:C0后,又出现了694E:C0这个ID,应该是新步进版本。
证实了之前的猜想
这颗AMD的GPU规格为24CU/1536SP,频率550MHz,ES的原因所以频率比较低
搭配4GB HBM1@1Gbps,位宽1024bit,所以应该是单颗HBM1 4-Hi stack
换算带宽为128GB/s

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热门 Intel带来Skylake-X处理器:消费级18核 = $1999

时间:2017-6-17   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:1989°  评论:14
时间:2017-6-17   分类: 数码科技    热度:1989  

评测出来了,进一步的架构细节有时间了会更新在这个帖子

Intel在放出价钱之后,又放出了具体出货日期,12核及以上依然没有任何频率和其他规格信息。
KabyLake-X 4核、Skylake-X 6-10核为6月26日开售,同时开始12-18核的预订【hehe...】
Skylake-X 12核,也就是LCC的最高端为8月开售
HCC部分的Skylake-X 14-18核10月开卖

更新L2/L3和AVX-512部分

现在证实SKL-X使用类似于Knights Landing的“mesh”结构,不是之前的环形总线,而是一堆环形总线

更新:Skylake-X的mesh网格结构

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热门 升级版Alienware Area 51将搭载Ryzen Threadripper与Intel Skylake-X处理器

时间:2017-6-13   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:584°  评论:17
时间:2017-6-13   分类: 数码科技    热度:584  

这款Area-51 Threadripper Edition基于AMD X399平台,搭配12C/24T或16C/32T Ryzen Threadripper处理器,均为水冷。【目前确认的TR只有12核和16核版本。】

PCWATCH拍摄的实机图使用的QS为ZD1840A8UGAF4,基础频率3.4GHz,实际Boost到了3.8GHz【3.7+XFR?】

同时也有Intel X299平台版本的Area-51,具体配置大同小异,搭配6-10核 Skylake-X处理器

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Intel:Ice Lake已经Tape-in,Cannon Lake按部就班

时间:2017-6-9   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:200°  评论:2
时间:2017-6-9   分类: 数码科技    热度:200  
Tape-in是设计的倒数第二个阶段,基本上整个设计的各个模块部分都已经完成,然后交给顶层设计团队,在设计的最后一步 - Tape-out(流片)中合并为一个整体,做成GDSII文件提交给晶元厂,生产出实体晶片,也就是最原始的ES。再需要各种debug,才能逐步变成最终产品。

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Skylake-X 与Kaby Lake-X 共用,ROG、ROG STRIX、TUF 与PRIME 系列ASUS X299 主机板登场

时间:2017-6-1   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:218°  评论:0
时间:2017-6-1   分类: 数码科技    热度:218  
牙膏厂Intel 在5 月30 日公布对应Skylake-X 与Kaby Lake-X 的Intel X299 晶片平台,作为合作伙伴的ASUS、Gigabyte、MSI 与ASRock 等台湾主机板厂都在Computex 2017 中亮相。

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热门 Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂,并非钎焊

时间:2017-5-31   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:16166°  评论:11
时间:2017-5-31   分类: 数码科技    热度:16166  

Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导热介质,节省时间和成本。

High End Desktop

HEDT

更新10核 i9-7900X开盖,依然硅脂。

更新PCB信息

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